一、设备的构成及原理特性：       
  1、机架：
     印刷机架主要对印刷机的各组件起固定作用，它起到整机骨架作用。
  2、工作台：
     工作台主要对PCB及钢网定位，以通过刮刀进行焊料印刷。本机采用组合式万用工作台，特制
     底板可依PCB基板大小设定安置顶针和真空吸嘴，对于多品种基板的转换较为方便。
  3、导轨系统：
     导轨主要是确定刮刀在印刷过程中按一定轨迹运行。本机采用滚动直线导轨，配合调速马达
     传动，确保印刷之稳定性和精密度，印刷精度：±0、05MM。
  4、刮刀系统：
     刮刀系统主要用于对焊料的推刮，以实现焊料通过钢网漏印于PCB焊盘上。本机采用悬浮式刮刀
     系统，刮刀速度为0-76MM/S。
  5、操作台面：
     操作台面用于操作者作来的工作台面。操作者通过操作台面上的按钮来实现对印刷机的控制。
  设备其它特性：
   *刮刀压力和印刷速度可调，精密压力表，速度显示。
   *具有PCB板与钢网间对准的微调装置。
   *无论单双面PCB基板均可作业。        
   *钢网支架可分别调整，适用于370X470-737X737mm不同尺寸范围。        
   *精密电路控制，实现自动和半自动印刷流程。        
   *可印刷0、5MM间距的焊盘。        
   *PCB板尺寸：L400XW400（0、4-3MM厚度）。        
   *钢网尺寸：737x737mm,550X650MM；370X470MM        
   *定位方式：销针定位+真空定位        
二、技术参数：        
项目  参数      
钢网尺寸  370x470mm-550x650mm      
PCB板最大尺寸  400x400mm      
PCB板厚度  0.4-3mm      
印刷台高度  860±20mm      
印刷速度  0-76mm/s      
印刷台面积  ----      
台板微调  X=±5mm Y=±5mm θ=±2o      
定位方式  基准针      
气源要求  4-6kgf/cm2      
IC最小间距  0.5mm      
总功率  AC220V 50/60HZ 0.2KW      
设备尺寸  820X850X1465mm(LxWxH)      
重量  250kg      
三、企业用途：        
半自动印刷机是用来将SMT焊料（包括锡膏和红胶）涂覆于PCB焊盘表面的设备。在我司用于        
电子产品表面贴片元件贴装加工中，锡膏、红胶在PCB焊盘上的印刷工序。